Conjunto de productos. . Familia de boards Intel® S2600ST para servidores. Serie de productos compatibles. . 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors. Formato de la placa. . SSI EEB (12 x 13 in) - E-ATX. Formato del chasis. . Rack or Pedestal. Zócalo. . Socket P. BMC integrado con IPMI. . IPMI 2.0 & Redfish. Compatible con board montada en rack. . Sí. TDP. . 205 W. Chipset de board. . Chipset Intel® C624. Especificaciones de memoria. . Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria). . 2 TB. Tipos de memoria. . DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933. Cantidad máxima de canales de memoria. . 16. Cantidad máxima de DIMM. . 16. Compatible con memoria ECC. . Sí. Gráficos de procesador. . Gráfica integrada. . No. Salida de gráficos. . VGA. Opciones de expansión. . Cantidad máxima de líneas PCI Express. . 96. Revisión de PCI Express. . 3,0. PCIe x8 Gen 3. . 3. PCIe x16 Gen 3. . 3. Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe). . 4. Especificaciones de I/O. . Cantidad de puertos USB. . 7. Revisión USB. . 2,0 & 3.0. Cantidad total de puertos SATA. . 12. Configuración de RAID. . SW RAID 0/1/10 (5 optional). Cantidad de puertos seriales. . 1. Cantidad de puertos LAN. . 2. Red de área local integrada. . (Optional) two 10 Gb SFP+ connectors. Especificaciones del paquete. . Máxima configuración de CPU. . 2. Tecnologías avanzadas. . Compatible con la memoria Intel® Optane. . Sí. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) . . Sí. Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota. . Sí. Administrador de nodos Intel®. .
INTEL
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Ficha técnica

Socket
SOCKET INTEL LGA3647 P

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